龙8官网《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准报批公示

作者:小编    发布时间:2025-05-16 10:17:40    浏览:

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  相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作,现予以公示。

  根据行业标准制修订计划,相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示。

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  以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站“标准报批公示”栏目阅览,并反馈意见。

  现将申请立项的《电子封装用球形二氧化硅微粉电导率的测量方法》等342项行业标准龙8官网、《红外热像仪参数测试方法》等23项推荐性国家标准计划项目予以公示。

  《信息化和工业化融合管理体系 基础和术语》等3项推荐性国家标准外文版的制修订工作已完成,现予以公示。

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